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課程對象

5G高速微波產品應用日廣，PCBA及PCB面臨更多的高密度精細間距多層互連（HDI）介電好損耗低等問題，而高直通率（FPY）管理要求與實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的在制品（WIP）低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產工藝中的每個環節和作業步驟進行全面的管控，比如優化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗，治工具的首件檢驗（FAI）和制程績效指標（CPK）的管理，從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的問題,企業才能取得較好的利潤。

工藝缺陷是影響電子產品質量的要因,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。通過當前最新的各種實際案例，比如01005\BGA\CSP\WLP\QFN\ MLF\MCM\SiP\POP等，解析影響工藝質量的各個關鍵點，幫您快速提高直通良率和可靠性。

課程對象

PCBA事業部總監，SMT廠長，DIP技術廠長，工藝工程經理/主管，NPI經理/主管，SMT生產部經理/主管，品控經理/主管，Mfg主管，NPI經理/主管，NPI工程師,PE(制程或產品工程師)、QC/QE/QA, PQE,PQC,IPR工程師、DIP工程技術人員、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員等。

課程特點：

課程以電子組裝錫釬焊基本原理和可焊性作為出發點,通過設計工藝的優化、制程的實時管控系統深入地講解電子組工藝過程的各類工藝缺陷的機理和解決方法。通過本課程學習，不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的根因分析定位與解決，令學員從根本上避免缺陷的產生。

通過本課程的學習,學員能有效地提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場上的競爭力，以事實為依據界定并細分問題，對問題進行結構化處理并分清主次從而快速解決問題。講師總結多年的工作經驗,結合業界最新的成果,是業內少有的系統講解工藝缺陷診斷分析與解決方案的精品課程。

課程收益：

1.掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;

2.掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝;

3.掌握SMT工藝缺陷的診斷分析的目標、工具、步驟與方法；

4.掌握PCBA表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

5.掌握電子組裝中預防工藝缺陷的產生環節和制程細節；

6.掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;

7.掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的診斷分析與解決辦法

課程大綱：

一、電子組裝工藝技術和制程管控技術的綜述

1.1 SMT基本工藝流程 1.2 PCBA組裝流程設計

1.3 表面貼裝元器件的封裝形式

1.4 PCB基本結構、材料特性、制程工藝流程

1.5 表面組裝工藝控制關鍵點

1.6 表面潤濕與可焊性

1.7 焊點的形成過程與金相組織

1.8 工藝窗口與工藝能力

1.9 焊點質量判別方法

1.10 片式元件焊點剪切力范圍

1.11 焊點可靠性與失效分析的基本概念

1.12 PCB與器件的選型與PCB焊盤設計之關系

二、PCBA錫釬焊的基本原理、典型元器件之SMT核心組裝工藝

2.1 錫釬焊的基本機理解析

2.2 典型電子元器件封裝結構之基本認識

2.3 電子裝聯常用元器件的可靠性問題

2.4 SMT核心組裝工藝的制程要素

三、回流焊及通孔回流焊SMT器件工藝缺陷的診斷分析與解決方法

3.1 SMT印刷工藝、缺陷分析與典型案例

★ 焊膏脫模不良案例解析；★ 焊膏印刷厚度問題解決方案；★焊膏熱塌陷和冷塌陷；★PCB布局不當引起連錫問題等

3.2 SMT回流焊接工藝、缺陷診斷與問題解決

★冷焊；★立碑；★ QFP連錫；★QFN偏位；★Connector芯吸；★開路；★焊點空洞；★潤濕問題；★焊料飛濺等；★錫珠問題；★空洞；★BTC底部焊端器件(BGA、WLP、LGA、QFN、MCM、LLP）等

3.3 通孔回流焊接工藝、缺陷分析與典型案例

★ THT零器件耐溫要求；★ 通孔回流焊（PHR）器件的鋼網制作要求；★PHR的錫量、貼片、熱量、返工、檢測關鍵要素；★典型失效案例

四、波峰及選擇焊、手工焊、機器焊THT器件工藝缺陷的診斷分析與解決

4.1 波峰焊及選擇性焊接、手工焊、機器人焊接工藝的優缺點比較

4.2 THD/THC器件組裝注意事項及管控要點

4.3 波峰焊及選擇性焊接、手工焊、機器人焊的填充不足、氣泡、針孔、吹氣孔、錫珠、潤濕不良解析；● PTH器件虛焊；● 長針連接器連錫；● PIN腳焊錫球；● THT器件通孔引腳空洞；● 焊點外形不良；● 元件浮起

4.4 THD/THC器件的焊接點的標準問題與外觀檢測

五、PCBA工藝缺陷須搞好每個制程環節管控：有效實施可制造性設計（DFM）；

5.1 PCBA工藝缺陷依據流程管控方法

5.2 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；

5.3 PCB板的制造性設計DFX及DFM的一般方法；

5.4 通孔回流焊接工藝的關鍵尺寸、鋼網設計、引腳匹配等設計問題。

六、設備問題導致的PCBA工藝缺陷和改善對策；

6.1 印刷機問題導致的PCBA組裝工藝缺陷及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象；潤濕不良\焊球高度不均\自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等實例解析；

6.2 貼片機問題導致的PCBA貼片工藝缺陷分析及解決方案；

6.3 回焊爐問題導致的PCBA焊接工藝缺陷的分析與解決；

七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

7.1 無鉛HDI的材質要求及PCB分層與變形； 7.2BGA/CSP/QFN/POP曲翹變形導致連錫和開路； 7.3 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷； 7.4 ENIG、OSP、I-Ag、I-Sn、HASL等焊盤潤濕不良的原因解析；

7.5 有鉛無鉛混裝工藝條下QFN的工藝缺陷解析；

7.6 BGA柯氏空洞失效機理及根因解析。

八、PCBA工藝缺陷診斷工具、流程、方法及經典案例解析；

8.1 工藝缺陷分析概述、目的和意義；

8.2 工藝缺陷分析的一般原則和一般程序；

8.3 電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理及主要方法；

8.4 電子組件常用工藝缺陷診斷分析工具，顯微放大鏡，C-SAM、X-ray分析，可焊性分析儀，剪切力推力測試儀，SEM&EDS等分析工具解析。

九、提問、解答與開放式討論

楊老師

優秀實戰型專業技術講師

SMT組裝工藝制造/新產品導入管控資深專業人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊老師在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門與重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊老師通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業：中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。學員累計數千人。

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