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課程介紹

在當前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統技術應用仍相當廣泛；而頗為節能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足，使波峰焊接技術的使用發揚光大。在技術上,因業界在產品設計及質量上的嚴格要求,亦有了較大改進。

業界對波峰焊\選擇焊，通常都有穩定可靠、降耗節能和制造環保等要求，于是在工藝技術細節的學習和掌握方面要求更高，對相關的制程工藝務須嚴格地控制。而時至今日，波峰焊及選擇接的工藝質量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，名課堂特邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！

招生對象

電子制造企業：處理波峰焊接技術的工藝工程師、工藝設計工程師、設備工程師、質量工程師、新產品導入(NPI工程師)、DIP技術主管及管理人員。

課程特色

從廣闊的視角來講解這門技術，包括材料選擇、工藝成本、設備保養、PCB的DFM、質量缺陷診斷及解析等方面，進行全面系統地來探討問題。經驗表明，采用技術整合的方法來解決或預防問題,往往是事半功倍的。

課程收益：

1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格；

2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610的規格要求；

3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法；

4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；

5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求；

6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；

7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護；

8.掌握波峰焊和選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。

課程大綱

一、波峰焊、選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格

1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；

1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優缺點和應用；

1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結構；

1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結構；

1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數；

1.6 設備的測試認證技術的規格。

二、波峰焊焊點質量的規格要求與質量控制

2.1 決定波峰焊點質量的若干要素；

2.2 焊接的基本原理和控制要點；

2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；

2.4 IPC-A-610F和IPC-J-STD-001F對波峰焊點的規格要求。

2.5無鉛波峰焊接中的特有缺陷現象

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法

3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;

3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;

3.3 助焊劑涂覆工藝技術;

3.4 預熱工藝溫度的設定;

3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;

3.6 波峰焊爐的熱風刀技術；

3.7 波峰焊溫度曲線的制作規范(Wave Solder Profile).

3.8 SMA波峰焊接的波形選擇

3.9 波峰焊接工藝窗口設計

四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑等材料的有效使用

4.1 助焊劑的活性與選擇方法；

4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質量的影響；

4.3 降低波焊成本:不充氮氣\不含銀焊料;

4.4 調整制程參數\改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產生;

4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的DFM設計規范要求

5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規范要求；

5.2 波峰焊DFM的案例解析；

5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；

5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折規范和要求；

5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素；

5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求；

5.7 PCB板的SMD和THC的一般設計規范和要求.

5.8 波峰焊、選擇焊焊點的接頭設計及可靠性問題

六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除

6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;

開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統、錫槽加熱系統及動力系統等故障。

6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;

開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩等問題。

七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護

7.1 傳統有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;

7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養要點.

助焊噴霧系統、加熱系統、傳送系統、焊接系統、錫槽、噴嘴的休養及維護。

八、波峰焊和選擇焊焊接點的缺陷精選案例的分析與解決

8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤濕不足\暗色焊點\，焊點粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。

8.2 經典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級和2級缺陷，改善為3級產品的方案解析。

九、總結與討論

楊老師

優秀實戰型專業技術講師

SMT工藝制程管理資深專業人士

新產品導入NPI管控/DFM 評審資深專業人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業：捷普、長城開發、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。

擅長課題:《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統組裝工藝技術》、《FPC裝聯工藝及DFX設計》、《新產品導入全面管控技術》、《錫膏印刷工藝技術及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術解析》、《SMT的DFM（可制造性設計）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統體系建設及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術、制程管控》、《MSD元件的使用誤區及管控系統》、《高可靠性產品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術及優劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術及誤區》等!

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